| Prozessor |
| Prozessor-Taktfrequenz: |
3,3 |
| Prozessorfamilie: |
Intel® Xeon® E3-v3-Prozessoren |
| Prozessor: |
E3-1226V3 |
| Anzahl Prozessorkerne: |
4 |
| Anzahl installierter Prozessoren: |
1 |
| Prozessor Cache Typ: |
Smart Cache |
| Prozessor-Cache: |
8 |
| System-Bus: |
5 |
| Prozessorhersteller: |
Intel |
| Prozessorsockel: |
Socket H3 (LGA 1150) |
| Motherboard Chipsatz: |
Intel C226 |
| Prozessor Boost-Taktung: |
3,7 |
| Prozessor Lithografie: |
22 |
| Prozessor-Threads: |
4 |
| Prozessorbetriebsmodi: |
32-bit, 64-Bit |
| Stepping: |
C0 |
| FSB Gleichwertigkeit: |
- |
| Bus typ: |
DMI2 |
| Prozessor Codename: |
Haswell |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: |
32 |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: |
DDR3-SDRAM |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: |
1333,1600 |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite: |
25,6 |
| Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt: |
Dual |
| ECC vom Prozessor unterstützt: |
Ja |
| Execute Disable Bit: |
Ja |
| Leerlauf Zustände: |
Ja |
| Thermal-Überwachungstechnologien: |
Ja |
| Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: |
16 |
| PCI Express Konfigurationen: |
1x16,2x8,1x8+2x4 |
| Prozessor-Paketgröße: |
37.5 |
| Unterstützte Befehlssätze: |
AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2 |
| Skalierbarkeit: |
1S |
| Eingebettete Optionen verfügbar: |
- |
| Spezifikation der thermischen Lösung: |
PCG 2013D |
| Graphics & IMC lithography: |
22 |
| Thermal Design Power (TDP): |
84 |
| Prozessor-Serien: |
Intel Xeon E3-1200 v3 |
| Konfliktloser-Prozessor: |
- |
| Speicher |
| RAM-Speicher: |
4 |
| Interner Speichertyp: |
DDR3-SDRAM |
| RAM-Speicher maximal: |
32 |
| Speichersteckplätze: |
4x uDIMM |
| Speichertaktfrequenz: |
1600 |
| ECC: |
Ja |
| Speicherlayout: |
1 x 4 |
| Anschlüsse und Schnittstellen |
| Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: |
4 |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse: |
1 |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): |
3 |
| Serielle Anschlüsse: |
1 |
| Anzahl USB 3.0 (3.1 Gen 1) Typ-A Ports: |
4 |
| Anzahl DisplayPort Anschlüsse: |
1 |
| Gewicht & Abmessungen |
| Breite: |
430 |
| Tiefe: |
411 |
| Höhe: |
43,4 |
| Gewicht: |
7,4 |
| Energie |
| Unterstützung für redundantes Netzteil: |
- |
| Stromversorgung: |
300 |
| Anzahl der Haupt-Netzteile: |
1 |
| Netzwerk |
| Eingebauter Ethernet-Anschluss: |
Ja |
| Verkabelungstechnologie: |
10/100/1000Base-T(X) |
| Ethernet Schnittstellen Typ: |
Gigabit Ethernet |
| Speichermedien |
| Festplatten-Formfaktor: |
3.5 |
| Festplatten-Schnittstelle: |
SATA |
| RAID-Unterstützung: |
Ja |
| Max. Speicherkapazität: |
8 |
| RAID Level: |
0, 1, 5, 10 |
| Maximale Anzahl Laufwerke pro Gehäuse: |
2 |
| Erweiterungssteckplätze |
| PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse: |
1 |
| PCI-Express-Slots-Version: |
3.0 |
| Weitere Spezifikationen |
| Grafikkarte: |
HD Graphics P4600 |
| Grafikkarte-Familie: |
Intel |
| Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT): |
VT-d,VT-x |
| Design |
| Gehäusetyp: |
Rack (1U) |
| Optisches Laufwerk - Typ: |
DVD±RW |
| Rack-Einbau: |
Ja |
| Ablageschienen: |
Ja |
| Grafik |
| Eingebaute Grafikadapter: |
Ja |
| On-Board-Grafikadapterfamilie: |
Intel HD Graphics |
| On-board Grafik Modell: |
Intel HD Graphics P4600 |
| On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: |
350 |
| Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter: |
1200 |
| Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher: |
1,74 |
| On-Board Grafikadapter DirectX Version: |
11.2 |
| Anzahl der Rechenwerke: |
20 |
| Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik): |
3 |
| Prozessor Besonderheiten |
| CPU Konfiguration (max): |
1 |
| Intel® Rapid-Storage-Technik: |
- |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie: |
Ja |
| Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT): |
Ja |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi): |
Ja |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): |
Ja |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT): |
Ja |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology): |
- |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT): |
- |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie: |
Ja |
| Intel® vPro? -Technik: |
Ja |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik: |
Ja |
| Intel® InTru? 3D Technologie: |
Ja |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD): |
Ja |
| Intel® Insider?: |
Ja |
| Intel® Flex Memory Access: |
Ja |
| Intel® Smart Cache: |
Ja |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI): |
Ja |
| Intel® Trusted-Execution-Technik: |
Ja |
| Intel® Enhanced Halt State: |
Ja |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT): |
Ja |
| Intel® Demand Based Switching: |
- |
| Intel® Sicherer Schlüssel: |
Ja |
| Intel Stable Image Platform Program (SIPP): |
Ja |
| Intel® Clear Video Technologie: |
- |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID): |
- |
| Intel® 64: |
Ja |
| Intel® Identity Protection Technologieversion: |
1.00 |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Version: |
1.00 |
| Intel® Secure Key Technologieversion: |
1.00 |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X): |
Ja |
| Intel® TSX-NI-Version: |
1.00 |
| Intel® Dual Display Capable Technology: |
- |
| Intel® FDI-Technik: |
Ja |
| Intel® I/O Acceleration Technology: |
Ja |
| Intel® Fast Memory Access: |
Ja |
| ARK Prozessorerkennung: |
80917 |
| Leistung |
| Vorinstalliertes Betriebssystem: |
- |
| Kompatible Betriebssysteme: |
Windows Server 2012 R2
Windows Server 2012
Windows Server 2008 R2
Windows Small Business Server 2011
Red Hat Enterprise Linux 6.5
SUSE Linux Enterprise Server 11
VMware vSphere 5.5 (ESXi) |
| Trusted Platform Module (TPM): |
Ja |
| Trusted Platform Module (TPM) Version: |
1.2 |
