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Artikelbeschreibung


Produktbeschreibung:
Xeon® Processor E3-1220 v3 (8M Cache, 3.10 GHz)

Die Intel® Turbo-Boost-Technologie erhöht dynamisch die Frequenz eines Prozessors nach Bedarf, indem die Temperatur- und Leistungsreserven ausgenutzt werden, um bei Bedarf mehr Geschwindigkeit und andernfalls mehr Energieeffizienz zu bieten.

In Verbindung mit der entsprechenden Software ermöglicht die Intel® 64 Architektur die 64-Bit-Verarbeitung bei Servern, Workstations, PCs und Mobilplattformen. Intel 64 verbessert die Leistung, da das System durch diese Prozessorerweiterung mehr als 4 GB virtuellen und physischen Speicher adressieren kann.

Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie ist eine fortschrittliche Funktionalität für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen Energieverbrauch. Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technologie schaltet die Spannung und die Frequenz je nach Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie baut auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung.

Technische Details
Prozessor Cache: 8192
Produkttyp: 4
Geboren am: Q2'13
Bus-Bandbreite: 5
Bus-Typ-Einheiten: GT/s
Startdatum: 2013-06-01T07:01:00
Marktsegment: SRV
Produktbezeichnung: Intel Xeon E3-1220 v3 (8M Cache, 3.10 GHz)
Status: 4
Maximaler Speicher: 32
Markenname Prozessor: Intel Xeon v2
Prozessor
Prozessorfamilie: Intel® Xeon® E3-v3-Prozessoren
Prozessor-Taktfrequenz: 3,1
Anzahl Prozessorkerne: 4
Prozessorsockel: Socket H3 (LGA 1150)
Komponente für: Server/Arbeitsstation
Prozessor Lithografie: 22
Box: Ja
Prozessor-Serien: Intel Xeon E3-1200 v3
Prozessor: E3-1220V3
Prozessor-Threads: 4
System-Bus: 5
Prozessorbetriebsmodi: 64-bit
Prozessor-Cache: 8
Prozessor Cache Typ: Smart Cache, L3
Stepping: C0
Prozessor Boost-Taktung: 3,5
FSB Gleichwertigkeit: -
Bus typ: DMI
Anzahl der QPI links: 1
Prozessor Codename: Haswell
Speicher
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 32
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR3-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 1333,1600
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite: 25,6
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt: Dual
ECC vom Prozessor unterstützt: Ja
Weitere Spezifikationen
Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT): VT-d, VT-x
RAM-Speicher maximal: 32768
Cache-Speicher: 8
Grafik
Eingebaute Grafikadapter: -
On-board Grafik Modell: None
Prozessor Besonderheiten
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT): Ja
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology): -
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT): Ja
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT): -
Intel® Turbo-Boost-Technik: 2.0
Intel® vPro? -Technik: Ja
Intel® Quick-Sync-Video-Technik: -
Intel InTru-3D-Technik: -
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi): -
Intel® FDI-Technik: -
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD): -
Intel® Dual Display Capable Technology: -
Intel® Insider?: -
Intel® Fast Memory Access: Ja
Intel® Flex Memory Access: Ja
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI): Ja
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie: Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik: Ja
Intel® Enhanced Halt State: Ja
Intel® Clear Video Technology für MID (Intel® CVT for MID): -
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT): Ja
Intel® Demand Based Switching: -
Intel® Sicherer Schlüssel: Ja
Intel® TSX-NI: Ja
Intel® Rapid-Storage-Technik: -
Intel® Clear Video Technologie: -
Intel® 64: Ja
Intel® Identity Protection Technologieversion: 1.00
Intel® Secure Key Technologieversion: 1.00
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Version: 1.00
Intel® Virtualization Technologie (VT-X): Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): Ja
Intel® TSX-NI-Version: 1.00
Konfliktloser-Prozessor: -
Funktionen
Execute Disable Bit: Ja
Leerlauf Zustände: Ja
Thermal-Überwachungstechnologien: Ja
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: 16
PCI-Express-Slots-Version: 3.0
PCI Express Konfigurationen: 1x8, 1x16, 2x4, 2x8
Unterstützte Befehlssätze: AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Prozessor-Paketgröße: 37.5
Thermal Design Power (TDP): 80
Skalierbarkeit: 1S
CPU Konfiguration (max): 1
Eingebettete Optionen verfügbar: -
Graphics & IMC lithography: 22
Spezifikation der thermischen Lösung: PCG 2013D

EAN Code: 5032037050258