| Technische Details |
| Prozessor Cache: |
8192 |
| Produkttyp: |
4 |
| Maximaler Grafikkartenspeicher: |
1740 |
| Geboren am: |
Q2'14 |
| Bus-Bandbreite: |
5 |
| Bus-Typ-Einheiten: |
GT/s |
| Grafik max. dynamische Frequenz: |
1.20 GHz |
| Startdatum: |
2014-05-11T00:00:00 |
| Marktsegment: |
SRV |
| Maximale Auflösung & Bildwiederholrate (DisplayPort): |
3840x2160@60Hz |
| Maximale Auflösung & Bildwiederholrate (HDMI): |
3840x2160@60Hz |
| Maximale Auflösung & Bildwiederholrate (VGA): |
2880x1800@60Hz |
| Anzahl der Grafik-Cores: |
2 |
| OpenGL-Unterstützung: |
4.3 |
| Produktbezeichnung: |
Intel Xeon E3-1246 v3 (8M Cache, 3.50 GHz) |
| Status: |
4 |
| Maximaler Speicher: |
32 |
| Markenname Prozessor: |
Intel Xeon v2 |
| Prozessor |
| Prozessorfamilie: |
Intel® Xeon® E3-v3-Prozessoren |
| Prozessor-Taktfrequenz: |
3,5 |
| Anzahl Prozessorkerne: |
4 |
| Prozessorsockel: |
Socket H3 (LGA 1150) |
| Komponente für: |
Server/Arbeitsstation |
| Prozessor Lithografie: |
22 |
| Box: |
Ja |
| Prozessor-Serien: |
Intel Xeon E3-1200 v3 |
| Prozessor: |
E3-1246V3 |
| Prozessor-Threads: |
8 |
| System-Bus: |
5 |
| Prozessorbetriebsmodi: |
32-bit, 64-bit |
| Prozessor-Cache: |
8 |
| Prozessor Cache Typ: |
Smart Cache, L3 |
| Stepping: |
C0 |
| Prozessor Boost-Taktung: |
3,9 |
| FSB Gleichwertigkeit: |
- |
| Bus typ: |
DMI2 |
| Prozessor Codename: |
Haswell |
| Speicher |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: |
32 |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: |
DDR3-SDRAM |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: |
1333,1600 |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite: |
25,6 |
| Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt: |
Dual |
| ECC vom Prozessor unterstützt: |
Ja |
| Weitere Spezifikationen |
| Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT): |
VT-d, VT-x |
| RAM-Speicher maximal: |
32768 |
| Cache-Speicher: |
8 |
| Grafischer Ausgang: |
eDP/DP/HDMI/VGA |
| Grafik |
| Eingebaute Grafikadapter: |
Ja |
| On-board Grafik Modell: |
Intel HD Graphics P4600 |
| On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: |
350 |
| Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter: |
1200 |
| Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher: |
1,74 |
| Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik): |
3 |
| On-Board Grafikadapter DirectX Version: |
11.2 |
| Anzahl der Rechenwerke: |
20 |
| Prozessor Besonderheiten |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT): |
Ja |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology): |
Ja |
| Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT): |
Ja |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT): |
- |
| Intel® Turbo-Boost-Technik: |
2.0 |
| Intel® vPro? -Technik: |
Ja |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik: |
Ja |
| Intel InTru-3D-Technik: |
Ja |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi): |
Ja |
| Intel® FDI-Technik: |
Ja |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD): |
Ja |
| Intel® Dual Display Capable Technology: |
- |
| Intel® Insider?: |
Ja |
| Intel® Fast Memory Access: |
Ja |
| Intel® Flex Memory Access: |
Ja |
| Intel® Smart Cache: |
Ja |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI): |
Ja |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie: |
Ja |
| Intel® Trusted-Execution-Technik: |
Ja |
| Intel® I/O Acceleration Technology: |
Ja |
| Intel® Enhanced Halt State: |
Ja |
| Intel® Clear Video Technology für MID (Intel® CVT for MID): |
- |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT): |
Ja |
| Intel® Demand Based Switching: |
- |
| Intel® Sicherer Schlüssel: |
Ja |
| Intel® Rapid-Storage-Technik: |
- |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP): |
Ja |
| Intel® Clear Video Technologie: |
- |
| Intel® 64: |
Ja |
| Intel® Identity Protection Technologieversion: |
1.00 |
| Intel® Secure Key Technologieversion: |
1.00 |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Version: |
1.00 |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X): |
Ja |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): |
Ja |
| Intel® TSX-NI-Version: |
1.00 |
| Konfliktloser-Prozessor: |
- |
| Funktionen |
| Execute Disable Bit: |
Ja |
| Leerlauf Zustände: |
Ja |
| Thermal-Überwachungstechnologien: |
Ja |
| Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: |
16 |
| PCI-Express-Slots-Version: |
3.0 |
| PCI Express Konfigurationen: |
1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Unterstützte Befehlssätze: |
AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
| Prozessor-Paketgröße: |
37.5 |
| Thermal Design Power (TDP): |
84 |
| Skalierbarkeit: |
1S |
| CPU Konfiguration (max): |
1 |
| Eingebettete Optionen verfügbar: |
- |
| Graphics & IMC lithography: |
22 |
| Spezifikation der thermischen Lösung: |
PCG 2013D |
