| Prozessor |
| Prozessor-Taktfrequenz: |
3,7 |
| Prozessorfamilie: |
Intel® Core? i3 der sechsten Generation |
| Prozessor: |
i3-6100 |
| Anzahl Prozessorkerne: |
2 |
| Anzahl installierter Prozessoren: |
1 |
| Prozessorsockel: |
LGA 1151 (Socket H4) |
| Prozessor-Cache: |
3 |
| System-Bus: |
8 |
| Prozessor-Threads: |
4 |
| PCI-Express-Slots-Version: |
3.0 |
| Prozessor Lithografie: |
14 |
| Stepping: |
S0 |
| Bus typ: |
DMI3 |
| Prozessor Codename: |
Skylake |
| FSB Gleichwertigkeit: |
- |
| Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: |
16 |
| Tcase: |
65 |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: |
64 |
| Konfliktloser-Prozessor: |
Ja |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: |
DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite: |
34,1 |
| Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt: |
Dual |
| ECC vom Prozessor unterstützt: |
Ja |
| Speicherspannung, vom Prozessor unterstützt: |
1,35 |
| Speicher |
| RAM-Speicher: |
8 |
| Interner Speichertyp: |
DDR4-SDRAM |
| RAM-Speicher maximal: |
32 |
| Speicherlayout: |
1 x 8 |
| Speichersteckplätze: |
2x DIMM |
| Speichertaktfrequenz: |
2133 |
| Optisches Laufwerk |
| Optisches Laufwerk - Typ: |
DVD Super Multi |
| Optische Laufwerke Menge: |
1 |
| Anschlüsse und Schnittstellen |
| Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: |
6 |
| Anzahl USB 3.0 (3.1 Gen 1) Typ-A Ports: |
2 |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse: |
1 |
| DVI Anschluss: |
- |
| Anzahl HDMI Anschlüsse: |
1 |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): |
1 |
| Mikrofon-Eingang: |
- |
| Kombinierter Kopfhörer-/Mikrofon-Anschluss: |
Ja |
| Gewicht & Abmessungen |
| Breite: |
270 |
| Tiefe: |
290 |
| Höhe: |
100 |
| Gewicht: |
3,66 |
| Energie |
| Stromversorgung: |
180 |
| Netzwerk |
| Eingebauter Ethernet-Anschluss: |
Ja |
| WLAN: |
- |
| Ethernet LAN Datentransferraten: |
10,100,1000 |
| Speichermedien |
| Gesamtspeicherkapazität: |
256 |
| Integrierter Kartenleser: |
Ja |
| Speichermedien: |
SSD |
| Anzahl SSD installiert: |
1 |
| SSD Speicherkapazität: |
256 |
| Kompatible Speicherkarten: |
SD |
| Zertifikate |
| Energy Star-zertifiziert: |
Ja |
| EPEAT Konformität: |
Silber |
| Software |
| Vorinstalliertes Betriebssystem: |
Windows 10 Pro |
| Betriebssystem Architektur: |
64-Bit |
| Verpackungsinhalt |
| Anzeige enthalten: |
- |
| Design |
| Produktfarbe: |
Schwarz |
| Gehäusetyp: |
SFF |
| Unterstützung von Positionierung: |
Horizontal |
| Grafik |
| Separater Grafikadapter: |
- |
| Eingebaute Grafikadapter: |
Ja |
| Dediziertes Grafikmodell: |
Nicht verfügbar |
| On-board Grafik Modell: |
Intel® HD Graphics 530 |
| On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: |
350 |
| Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter: |
1050 |
| Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik): |
3 |
| On-Board Grafikadapter OpenGL Version: |
4.4 |
| On-Board Grafikadapter Geräte-ID: |
0x1912 |
| Prozessor Besonderheiten |
| Intel® Small-Business-Advantage (Intel® SBA): |
Ja |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi): |
Ja |
| Intel® 64: |
Ja |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie: |
Ja |
| Eingebettete Optionen verfügbar: |
Ja |
| Intel® InTru? 3D Technologie: |
Ja |
| Intel® Insider?: |
Ja |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD): |
Ja |
| Intel® Clear Video Technologie: |
Ja |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT): |
Ja |
| Intel® TSX-NI: |
- |
| Leerlauf Zustände: |
Ja |
| Thermal-Überwachungstechnologien: |
Ja |
| Intel Stable Image Platform Program (SIPP): |
- |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI): |
Ja |
| Intel® Sicherer Schlüssel: |
Ja |
| Intel® OS Guard: |
Ja |
| Intel® Trusted-Execution-Technik: |
- |
| Execute Disable Bit: |
Ja |
| Intel® FDI-Technik: |
- |
| Intel® Flex Memory Access: |
- |
| Intel® Fast Memory Access: |
- |
| Intel® Smart Cache: |
Ja |
| Intel® Enhanced Halt State: |
Ja |
| Intel® Demand Based Switching: |
- |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID): |
Ja |
| Prozessor-Paketgröße: |
37.5 |
| Prozessor-Code: |
SR2HG |
| Skalierbarkeit: |
1S |
| CPU Konfiguration (max): |
1 |
| Graphics & IMC lithography: |
14 |
| Spezifikation der thermischen Lösung: |
PCG 2015C |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): |
Ja |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Version: |
0.00 |
| Intel® Secure Key Technologieversion: |
1.00 |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X): |
Ja |
| Intel® Small Business Advantage (SBA) Version: |
1.00 |
| Intel® TSX-NI-Version: |
0.00 |
| Intel® Dual Display Capable Technology: |
- |
| Intel® Rapid-Storage-Technik: |
- |
| ARK Prozessorerkennung: |
90729 |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie: |
- |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology): |
Ja |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik: |
Ja |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT): |
- |
| Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT): |
Ja |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT): |
- |
| Leistung |
| Produkttyp: |
PC |
| Motherboard Chipsatz: |
Intel H110 |
