Prozessor |
Prozessor-Taktfrequenz: |
3,3 |
Prozessorfamilie: |
Intel® Xeon® E3-v3-Prozessoren |
Prozessor: |
E3-1226V3 |
Anzahl Prozessorkerne: |
4 |
Anzahl installierter Prozessoren: |
1 |
Prozessor Cache Typ: |
Smart Cache, L3 |
Prozessor-Cache: |
8 |
System-Bus: |
5 |
Prozessorhersteller: |
Intel |
Max. number of SMP processors: |
1 |
Prozessorsockel: |
Socket H3 (LGA 1150) |
Motherboard Chipsatz: |
Intel C226 |
Prozessor Boost-Taktung: |
3,7 |
Prozessor Lithografie: |
22 |
Prozessor-Threads: |
4 |
Prozessorbetriebsmodi: |
32-bit, 64-bit |
Stepping: |
C0 |
FSB Gleichwertigkeit: |
- |
Bus typ: |
DMI2 |
Prozessor Codename: |
Haswell |
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: |
32 |
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: |
DDR3-SDRAM |
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: |
1333,1600 |
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite: |
25,6 |
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt: |
Dual |
ECC vom Prozessor unterstützt: |
Ja |
Execute Disable Bit: |
Ja |
Leerlauf Zustände: |
Ja |
Thermal-Überwachungstechnologien: |
Ja |
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: |
16 |
PCI Express Konfigurationen: |
1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Prozessor-Paketgröße: |
37.5 |
Unterstützte Befehlssätze: |
AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
Skalierbarkeit: |
1S |
Eingebettete Optionen verfügbar: |
- |
Spezifikation der thermischen Lösung: |
PCG 2013D |
Graphics & IMC lithography: |
22 |
Thermal Design Power (TDP): |
84 |
Prozessor-Serien: |
Intel Xeon E3-1200 v3 |
Konfliktloser-Prozessor: |
- |
Speicher |
RAM-Speicher: |
8 |
Interner Speichertyp: |
DDR3-SDRAM |
RAM-Speicher maximal: |
32 |
Speichersteckplätze: |
4 |
ECC: |
Ja |
Speichertaktfrequenz: |
1600 |
Speicherlayout: |
1 x 8 |
Anschlüsse und Schnittstellen |
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: |
4 |
Anzahl USB 3.0 (3.1 Gen 1) Typ-A Ports: |
4 |
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse: |
1 |
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): |
2 |
Serielle Anschlüsse: |
1 |
S/PDIF-Ausgang: |
- |
Gewicht & Abmessungen |
Breite: |
17,5 |
Tiefe: |
41,9 |
Höhe: |
39,5 |
Energie |
Unterstützung für redundantes Netzteil: |
- |
Stromversorgung: |
250 |
Anzahl der Haupt-Netzteile: |
1 |
Stromversorgung - Eingang Frequenz: |
47 - 63 |
Betriebsbedingungen |
Temperaturbereich in Betrieb: |
10 - 35 |
Netzwerk |
LAN-Controller: |
Intel I210, Intel I217 |
Eingebauter Ethernet-Anschluss: |
Ja |
Verkabelungstechnologie: |
10/100/1000Base-T(X) |
Ethernet Schnittstellen Typ: |
Gigabit |
Speichermedien |
Gesamtspeicherkapazität: |
2000 |
Anzahl der installierten Festplatten: |
2 |
Festplatten-Drehzahl: |
7200 |
Festplattenkapazität: |
1000 |
Festplatten-Formfaktor: |
3.5 |
Festplatten-Schnittstelle: |
Serial ATA III |
RAID-Unterstützung: |
Ja |
RAID Level: |
0, 1, 10 |
Maximale Anzahl Laufwerke pro Gehäuse: |
4 |
HDD Schnittstellen: |
Serial ATA III |
Unterstützte Hard-Disk Drive Größen: |
3.5 |
Integrierter Kartenleser: |
- |
Zertifikate |
Zertifizierung: |
CB, RoHS, WEEE |
Verpackungsinhalt |
Mitgelieferte Kabel: |
AC |
Erweiterungssteckplätze |
PCI-Express x1 (Gen 2.x)-Anschlüsse: |
1 |
PCI-Express x4 (Gen 2.x)-Anschlüsse: |
1 |
PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse: |
2 |
PCI-Express-Slots-Version: |
3.0 |
Design |
Gehäusetyp: |
Turm |
Optisches Laufwerk - Typ: |
DVD Super Multi |
Grafik |
Grafikkarte: |
HD Graphics P4600 |
Grafikkarte-Familie: |
Intel |
Eingebaute Grafikadapter: |
Ja |
On-board Grafik Modell: |
Intel HD Graphics P4600 |
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: |
350 |
Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter: |
1200 |
Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher: |
1,74 |
On-Board Grafikadapter DirectX Version: |
11.2 |
Anzahl der Rechenwerke: |
20 |
Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik): |
3 |
Prozessor Besonderheiten |
CPU Konfiguration (max): |
1 |
Intel® Rapid-Storage-Technik: |
- |
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie: |
Ja |
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT): |
Ja |
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi): |
Ja |
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): |
Ja |
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT): |
Ja |
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology): |
- |
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT): |
- |
Intel® Turbo-Boost-Technik: |
Ja |
Intel® vPro? -Technik: |
Ja |
Intel® Quick-Sync-Video-Technik: |
Ja |
Intel InTru-3D-Technik: |
Ja |
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD): |
Ja |
Intel® Insider?: |
Ja |
Intel® Flex Memory Access: |
Ja |
Intel® Smart Cache: |
Ja |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI): |
Ja |
Intel® Trusted-Execution-Technik: |
Ja |
Intel® Enhanced Halt State: |
Ja |
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT): |
Ja |
Intel® Demand Based Switching: |
- |
Intel® Sicherer Schlüssel: |
Ja |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP): |
Ja |
Intel® Clear Video Technologie: |
- |
Intel® Clear Video Technology für MID (Intel® CVT for MID): |
- |
Intel® 64: |
Ja |
Intel® Identity Protection Technologieversion: |
1.00 |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Version: |
1.00 |
Intel® Secure Key Technologieversion: |
1.00 |
Intel® Virtualization Technologie (VT-X): |
Ja |
Intel® TSX-NI-Version: |
1.00 |
Intel® Dual Display Capable Technology: |
- |
Intel® FDI-Technik: |
Ja |
Intel® I/O Acceleration Technology: |
Ja |
Intel® Fast Memory Access: |
Ja |
Leistung |
Kompatible Betriebssysteme: |
Windows Server 2008, 2012/R2 Hyper-V Server SUSE Linux Enterprise Server 11 Red Hat Enterprise Linux 5/6 |