Prozessor |
Prozessor-Taktfrequenz: |
3 |
Prozessorfamilie: |
Intel Xeon E3 v6 |
Prozessor: |
E3-1220 v6 |
Anzahl Prozessorkerne: |
4 |
Anzahl installierter Prozessoren: |
4 |
Prozessor Cache Typ: |
Smart Cache |
Prozessor-Cache: |
8 |
System-Bus: |
8 |
Prozessorsockel: |
LGA 1151 (Socket H4) |
Prozessor Boost-Taktung: |
3,5 |
Prozessor Lithografie: |
14 |
Prozessor-Threads: |
4 |
Prozessorbetriebsmodi: |
64-Bit |
Bus Typ: |
DMI3 |
Prozessor Codename: |
Kaby Lake |
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: |
64 |
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: |
DDR3L,DDR4-SDRAM |
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: |
1866,2133 |
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite: |
37,5 |
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt: |
Dual |
ECC vom Prozessor unterstützt: |
Ja |
Execute Disable Bit: |
Ja |
Leerlauf Zustände: |
Ja |
Thermal-Überwachungstechnologien: |
Ja |
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: |
16 |
PCI Express Konfigurationen: |
1x16,1x8+2x4,2x8 |
Prozessor-Paketgröße: |
37.5 x 37.5 |
Unterstützte Befehlssätze: |
AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2 |
Skalierbarkeit: |
1S |
Eingebettete Optionen verfügbar: |
Nein |
Thermal Design Power (TDP): |
72 |
Konfliktloser-Prozessor: |
Ja |
Speicher |
RAM-Speicher: |
16 |
Interner Speichertyp: |
DDR4-SDRAM |
RAM-Speicher maximal: |
64 |
Speichersteckplätze: |
4 |
Speichertaktfrequenz: |
2400 |
ECC: |
Ja |
Anschlüsse und Schnittstellen |
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse: |
1 |
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): |
2 |
Serielle Anschlüsse: |
1 |
Anzahl USB 3.0 (3.1 Gen 1) Typ-A Ports: |
6 |
Gewicht & Abmessungen |
Breite: |
173 |
Tiefe: |
583 |
Höhe: |
443,5 |
Gewicht: |
15 |
Energie |
Unterstützung für redundantes Netzteil: |
Ja |
Stromversorgung: |
450 |
Anzahl der unterstützten redundanten Stromversorgungen: |
2 |
Anzahl der installierten redundanten Netzteile: |
2 |
Netzwerk |
Eingebauter Ethernet-Anschluss: |
Ja |
Verkabelungstechnologie: |
10/100/1000Base-T(X) |
Ethernet Schnittstellen Typ: |
Gigabit Ethernet |
Speichermedien |
Festplatten-Formfaktor: |
2.5 |
Festplatten-Schnittstelle: |
Serial ATA III |
RAID-Unterstützung: |
Ja |
Max. Speicherkapazität: |
64 |
Zertifikate |
Energy Star-zertifiziert: |
Ja |
EPEAT Konformität: |
Gold |
Erweiterungssteckplätze |
PCI-Express x1 (Gen 3.x)-Anschlüsse: |
1 |
PCI-Express x4 (Gen 3.x)-Anschlüsse: |
1 |
PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse: |
1 |
PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse: |
1 |
PCI-Express-Slots-Version: |
3.0 |
Design |
Gehäusetyp: |
Tower (4U) |
Optisches Laufwerk - Typ: |
DVD±RW |
Prozessor Besonderheiten |
CPU Konfiguration (max): |
1 |
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie: |
Ja |
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): |
Ja |
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology): |
Nein |
Intel® Turbo-Boost-Technologie: |
2.0 |
Intel® Quick-Sync-Video-Technik: |
Nein |
Intel® InTru? 3D Technologie: |
Nein |
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD): |
Nein |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI): |
Ja |
Intel® Trusted-Execution-Technik: |
Ja |
Intel® Enhanced Halt State: |
Ja |
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT): |
Ja |
Intel® Sicherer Schlüssel: |
Ja |
Intel® TSX-NI: |
Ja |
Intel® OS Guard: |
Ja |
Intel® Clear Video Technologie: |
Nein |
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): |
Ja |
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID): |
Nein |
Intel® 64: |
Ja |
Intel® Virtualization Technologie (VT-X): |
Ja |
ARK Prozessorerkennung: |
97470 |
Leistung |
Vorinstalliertes Betriebssystem: |
Nein |
Trusted Platform Module (TPM): |
Ja |
Trusted Platform Module (TPM) Version: |
2.0 |