| Prozessor |
| Prozessor-Taktfrequenz: |
2,6 |
| Prozessorfamilie: |
Intel® Xeon® |
| Prozessor: |
6142 |
| Anzahl Prozessorkerne: |
16 |
| Anzahl installierter Prozessoren: |
1 |
| Prozessor Cache Typ: |
L3 |
| Prozessor-Cache: |
22 |
| Prozessorsockel: |
LGA 3647 |
| Motherboard Chipsatz: |
Intel® C624 |
| Prozessor Boost-Frequenz: |
3,7 |
| Prozessor Lithografie: |
14 |
| Prozessor-Threads: |
32 |
| Prozessorbetriebsmodi: |
64-bit |
| Stepping: |
H0 |
| Bus Typ: |
UPI |
| Anzahl der QPI links: |
3 |
| Prozessor Codename: |
Skylake |
| Tcase: |
85 |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: |
768 |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: |
DDR4-SDRAM |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: |
2666 |
| Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt: |
Hexa |
| ECC vom Prozessor unterstützt: |
Ja |
| Execute Disable Bit: |
Ja |
| Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: |
48 |
| Prozessor-Paketgröße: |
76 x 56.5 |
| Unterstützte Befehlssätze: |
AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2 |
| Prozessor-Code: |
SR3AY |
| Skalierbarkeit: |
S4S |
| Eingebettete Optionen verfügbar: |
Nein |
| Thermal Design Power (TDP): |
150 |
| Konfliktloser-Prozessor: |
Ja |
| Speicher |
| RAM-Speicher: |
16 |
| Interner Speichertyp: |
DDR4-SDRAM |
| Speichersteckplätze: |
24 |
| ECC: |
Ja |
| Speichertaktfrequenz: |
2666 |
| Speicherlayout: |
1 x 16 |
| Bildschirm |
| Eingebaute Anzeige: |
Nein |
| Anschlüsse und Schnittstellen |
| Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: |
1 |
| Serielle Anschlüsse: |
1 |
| Anzahl USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typ-A Ports: |
3 |
| Gewicht und Abmessungen |
| Breite: |
445 |
| Tiefe: |
720 |
| Höhe: |
87 |
| Leistung |
| Unterstützung für redundantes Netzteil: |
Ja |
| Stromversorgung: |
1100 |
| Anzahl der unterstützten redundanten Stromversorgungen: |
2 |
| Anzahl der installierten redundanten Netzteile: |
1 |
| Stromversorgung - Eingangsfrequenz: |
50 - 60 |
| Betriebsbedingungen |
| Temperaturbereich in Betrieb: |
5 - 45 |
| Temperaturbereich bei Lagerung: |
-40 - 60 |
| Luftfeuchtigkeit in Betrieb: |
8 - 90 |
| Luftfeuchtigkeit bei Lagerung: |
8 - 90 |
| Höhe bei Betrieb: |
0 - 3050 |
| Netzwerk |
| Eingebauter Ethernet-Anschluss: |
Ja |
| WLAN: |
Nein |
| Bluetooth: |
Nein |
| Verkabelungstechnologie: |
10/100/1000Base-T(X) |
| Speichermedium |
| RAID-Unterstützung: |
Ja |
| Unterstützte Hard-Disk Drive Größen: |
2.5 |
| Hot-Swap: |
Ja |
| Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: |
SAS,Serial ATA III |
| Integrierter Kartenleser: |
Nein |
| Zertifikate |
| Energy Star-zertifiziert: |
Ja |
| Software |
| Kompatible Betriebssysteme: |
Microsoft Windows Server 2016
Microsoft Windows Server 2012 R2
Red Hat Enterprise Linux 7.4
Red Hat Enterprise Linux 7.3
Red Hat Enterprise Linux 6.9 Server x64 Edition
SUSE Linux Enterprise Server 12 SP3
SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2
SUSE Linux Enterprise Server 11 for AMD64/EM64TSP4
VMware vSphere 6.5 (ESXi) Update 1
VMware vSphere 6.5 (ESXi)
VMware vSphere 6.0 (ESXi) Update 3 |
| Erweiterungssteckplätze |
| PCI-Express x8-Slots: |
2 |
| PCI-Express-Slots-Version: |
3.0 |
| Design |
| Gehäusetyp: |
Rack (2U) |
| Optisches Laufwerk - Typ: |
Nein |
| Rack-Einbau: |
Ja |
| Ungenutzter Lüfter-Support: |
Ja |
| Ablageschienen: |
Ja |
| Grafik |
| Separater Grafikadapter: |
Nein |
| Eingebaute Grafikadapter: |
Ja |
| On-Board Grafikadaptermodell: |
Matrox G200 |
| Prozessor Besonderheiten |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie: |
Ja |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): |
Ja |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology): |
Ja |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie: |
2.0 |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI): |
Ja |
| Intel® Trusted-Execution-Technik: |
Ja |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT): |
Ja |
| Intel® TSX-NI: |
Ja |
| Intel® 64: |
Ja |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X): |
Ja |
| ARK Prozessorerkennung: |
120487 |
| Intel® vPro? Platform Eligibility: |
Ja |
| Leistungen |
| Leistungsmanagementfunktionen - Beschreibung: |
XClarity Enterprise |
| Trusted Platform Module (TPM): |
Ja |
